Всё для Учёбы — студенческий файлообменник
1 монета
doc

Лабораторная № 4 «Процессор для обработки офсетных формных пластин» по Технологии формных процессов (Грибков А. В.)

Лабораторная работа № 4

Процессор для обработки офсетных формных пластин

Цель работы: изучение технологического процесса и принципов построения устройств для обработки офсетных формных пластин, изучение конструкции и технологического обслуживания конкретных моделей процессоров.

Содержание работы:

1.Общие положения.

1.1Общие сведения и структурная схема процессора.

Процессоры представляют собой установки, предназначенные для выполнения одной или нескольких технологических операций по обработке офсетных или фотополимерных форм. Выпускаются процессоры в виде отдельных пооперационных машин, из которых составляется комплекс оборудования для изготовления печатных форм. При изготовлении офсетных форм повышенной тиражестойкости необходимо дополнительно использовать процессор для термической обработки офсетных копий. При изготовлении фотополимерных форм также могут использоваться пооперационные процессоры. Большинство известных процессоров для обработки печатных форм являются устройствами поточного типа, в которых обрабатываемая офсетная или фотополимерная копия передается с одной технологической операции на другую с помощью транспортирующей системы. Это позволяет из отдельных процессоров путем их агрегатирования составить единую поточную линию для обработки форм. Такие поточные линии могут иметь различное технологическое назначение.

Процессоры для машинной обработки офсетных форм включают следующие основные узлы:

устройства для транспортирования пластин;

систему подачи обрабатывающего раствора на пластину;

емкость для обрабатывающих растворов и устройства для поддержания требуемого объема и концентрации растворов;

термостатирующие устройства, обеспечивающие требуемый температурный режим работы,

емкость для обработки копий.

Основными параметрами технической характеристики процессоров для обработки офсетных форм являются: максимальный и минимальный форматы обрабатываемых пластин; толщина пластин; диапазон регулирования скорости транспортирования пластин; диапазон регулирования температуры растворов.

2. Схемы построения, основные разновидности (модели) процессоров. Выбор оборудования.

2.1. Схема построения устройств для обработки офсетных формных пластин.

Схема построения процессора для обработки офсетных форм приведена на рис.1.

Процессор состоит из четырех основных секций: секции проявления 5, секции промывки 6, секции нанесения защитного (гуммирующего) покрытия7 и секции сушки 3.

2.2. Основные узлы и системы процессоров.

2.2.1.Транспортирующая система процессора.

Транспортирующая система процессора состоит из двигателя и привода червячной передачи. Привод вращает систему валиков, которая проводит пластину через процессор. Резиновые валики 1 на входе в процессор всегда остаются сухими, чтобы обеспечить равномерное проявление. Направляющая 2 секции проявления гарантирует правильное транспортирование пластины через секцию под щеточными валиками 3 и 4. первая пара валиков 5 секции промывки отжимает все оставшиеся реактивы с поверхности пластины. Затем пластина промывается с обеих сторон через впрыскивающие трубки 6 и 7 и опять отжимается парой валиков 8. секция нанесения защитного покрытия содержит три валика, меньший из которых 9 соприкасается с верхним резиновым валиком. Гуммирующий состав, поступающий через трубку 10, создает как бы небольшую ванну между этими двумя валиками. Тонкий слой гуммирующего состава наносится на поверхность пластины, излишек гуммирующего состава отбрасывается. Затем пластина поступает секцию сушки, где с помощью вентилятора 13 со встроенным нагревателем (калорифером) обдувается горячим воздухом через трубки 11. валики 12 выводят пластину из процессора.

Валики изготовлены из высококачественного этиленпропиленового каучука, что обеспечивает плавное, надежное транспортирование пластин через все секции процессора. Предусматривается индивидуальная регулировка зазора в каждой паре транспортирующих валиков.

Схема транспортирующей системы приведена на рис. 2.

2.2.2. Система регенерации и рециркуляции проявителя.

Схема систем регенерации и рециркуляции проявителя представлена на рис. 3. подача раствора в секцию проявления осуществляется посредством циркуляционного насоса через фильтр для очистки проявителя. Ванна этой секции оборудована системой терморегулирования для поддержания заданной температуры проявителя в необходимых пределах. Показания датчика, следящего за уровнем проявителя в ванне, высвечиваются на пульте управления процессором.

2.2.3. Секция проявления. Способы проявления.

В секции проявления экспонированная офсетная пластина погружена в раствор проявителя. При этом экспонированный светочувствительный слой удаляется щеточным валиком, пригодным для работы со всеми типами форм. Т.к. светочувствительный слой на позитивных формах легко растворяется с помощью современных химикатов, то вполне достаточно одного щеточного валика. Проявление негативных форм требует более эффективной обработки. Для этой цели некоторый модели машины оснащены дополнительным щеточным валиком в секции проявления.

Способ проявления с погружением пластины в рабочий раствор является наиболее предпочтительным. Он обеспечивает равномерную обработку и предотвращает вспенивание проявителя, происходящее при использовании душирующих систем для подачи проявителя на обрабатываемую офсетную копию.

Схема секции проявления показана на рис. 4.

2.2.4.Секция промывки.

В секции промывки остатки проявляющего раствора смываются с формы с помощью двух душирующих (впрыскивающих) трубок. Вода в эти трубки подается через электромагнитный клапан, который открывается при входе обрабатываемой копии в секцию промывки. Благодаря этому сокращается потребление воды. Можно значительно снизить расход воды, если подсоединить к процессору бак для рециркуляции воды. Этот бак имеет встроенный рециркуляционный насос, который прогоняет воду через душирующие трубки секции промывки. При возврате воды в бак она очищается фильтром. При комплектации таким баком процессор может работать в помещении без водопровода. Схема подключения бака для рециркуляции воды приведена на рис. 5.

2.2.5. Секция гуммирования.

Секция гуммирования (рис. 6) состоит из ванны, насоса, распределительной трубки для подачи раствора, вентиля, бачка с раствором. Насос накачивает раствор из бачка в распределительную трубку. Количество подаваемого раствора регулируется с помощью вентиля. Из распределительной трубки раствор попадает в резервуар, образуемый двумя верхними валиками секции гуммирования, а затем тонким слоем наносится на форму. Излишки раствора отжимаются. Ванна, насос и бачок с раствором представляют замкнутую систему, благодаря чему раствор поступает из ванны обратно в бачок и тем самым осуществляется его циркуляция. Насос, как и в секции промывки, включается только после подачи пластины в машину.

Для того, чтобы гуммирующие валики при остановках процессора не «слипались», предусмотрена автоматическая промывка их водой, а также распределительной трубки. Кнопка, включающая программу промывки, находится на пульте управления.

Программа промывки осуществляется двумя электромагнитными клапанами, один из которых открывает подачу свежей воды, а другой - слив. Подача защитного слоя в этом случаеблокируется. Вода протекает через распределительную трубку и, попадая на валики, промывает их. После выполнения этой операции программа автоматически выключается.

2.3. Структура поточной линии для обработки офсетных формных пластин.

Для крупных производств из отдельных процессоров и модулей составляют многофункциональные поточные линии для обработки офсетных форм, оснащенные микропроцессорным управлением и контролем. В состав линии входят последовательно соединенные устройства: проявочный процессор; стол-конвейер для просмотра и корректировки форм; модуль очистки форм перед обжигом; модуль обжига офсетных форм; модуль охлаждения офсетных форм, модуль промывки и гуммирования офсетных форм; приемное устройство со сталкивателем форм.

2.4. Технические характеристики процессоров. Выбор оборудования.

3. Устройство и работа конкретной модели процессора для обработки офсетных формных пластин.

Экспонированную в копировальной раме офсетную форму необходимо проявить. Для проявления форм используются специально разработанные для этих целей проявочные процессоры. Рассмотрим основные принципы построения и функционирования проявочных процессоров на примере модели Interplater 66 фирмы Glunz&Jensen.

Процессор состоит из четырех основных секций:

• Секции проявления;

• Секции промывки;

• Секции нанесения защитного (гуммирующего) покрытия;

• Секции сушки.

Каждая секция выполняет определенную работу в превращении экспонированной пластины в пластину, полностью проявленную, сухую, готовую к тому, чтобы взять ее в руки. Пластина, как рабочий материал, загружается в процессор с помощью подающего стола. На этом этапе процессор обычно находится в режиме ожидания, но в момент включения входного сенсора переходит в режим обработки. После загрузки пластины в процессор ее принимает транспортировочная система и плавно проводит через все четыре секции. Через небольшой промежуток времени после того, как пластина покидает процессор и оказывается на выходном столе, процессор возвращается в режим ожидания.

Описание секций процессора Interplater 66 аналогично описанию секций в пункте 2.2.

Приемный стол. После обработки пластина оказывается на приемном столе. Поддерживающие раздвижные штанги стола позволяют регулировать его наклон. Можно передвигать ограничитель и тем регулировать рабочую длину стола.

Тележка. Процессор оборудован тележкой, на которой очень удобно размещать контейнеры подкачки и отработанных реактивов. Для некоторых моделей тележка входит в комплект поставки.

Электронное оборудование. Электронное оборудование состоит их трех блоков: управления, блока реле, и пульта управления. Блок управления и блок реле находятся в электронной панели, расположенной внутри подающего стола. Пульт управления встроен в верхнюю часть подающего стола слева от входного отверстия.

В блоке управления находится микропроцессор, который управляет работой всей системы.

Режимы работы. Процессор может находиться в одном из пяти режимов:

 Выключено (OFF);

 Режим ожидания;

 Рабочий режим;

 Режим повторной промывки;

 Режим чистки.

Процессор автоматически входит в режим OFF, когда он включается с помощью главного

переключателя.

Режим OFF. Все помпы, моторы, цепи контроля температуры выключены. Выключен дисплей пульта управления, кроме индикатора кнопки OFF. Если значение параметра «Режим работы» установлено на тест, активируется тестовая программа.

Режим ожидания. После нажатия кнопки ON процессор автоматически входит в режим ожидания. Включается цепь контроля температуры проявителя и дисплей. Все параметры обработки готовы к настройке. Горит индикатор кнопки ON. Программа антикристаллизации может быть запущена или выключена.

Рабочий режим. Активирование входного сенсора при загрузке пластины переключает процессор из режима ожидания в рабочий режим. Процессор осуществляет программу проявления. Во время работы включен дисплей, параметры обработки могут быть настроены. Процессор автоматически возвращается в режим ожидания через небольшой промежуток времени после выхода пленки.

Режим повторной промывки. Процессор переключается в режим повторной промывки после нажатия кнопки «повторная промывка». В течение 15 сек оператор должен вставить пластину в загрузочное устройство повторной промывки. В режим ожидания процессор также возвращается автоматически через небольшой промывки времени или в том случае, если кнопки «повторная промывка» нажата в течение 2 сек.

Режим очистки. Необходимо нажать кнопку «удаление гуммирующего слоя», чтобы запустить программу удаления. Во время работы программы невозможно использование пульта управления, кроме кнопки OFF. После завершения программы процессор автоматически входит в режим OFF.

Управление процессором и индикация. Управление процессором осуществляется с пульта управления, встроенного в левую сторону подающего стола. На пульте управления находятся кнопки и индикаторы режимов работы процессора, кнопки установки значений скорости подачи и температуры, а также дисплей, который показывает установленные значения параметров.

Рассмотренный выше процессор Interplater 66 позволяет проявлять офсетные формы шириной до 66 см. фирма Glunz&Jensen выпускает также и другие модели процессоров для проявления офсетных форм, отличающиеся как максимальным форматом, так и степенью автоматизации процесса проявления. Однако основные принципы устройства процессоров и организации их работы аналогичны принципам устройства и работы модели Interplater 66.

4. Техническое обслуживание процессоров.

4.1. Монтаж изделия.

4.1.1. Подготовка изделия к монтажу.

Транспортировка процессора строго по инструкции. Осмотр и приемка процессора осуществляется специальной комиссией (приказ). Составляется акт приемки , который утверждается руководителем и сопровождается накладной.

4.1.2. Транспортировка, вскрытие, некомплектность, акт приемки.

4.1.3. Требования к помещения для установки изделия.

Общие требования:

• Офисные условия: антистатические полы, приточная вентиляция с предварительно отфильтрованным воздухом, температура помещения 18-25º С;

• Диапазон влажности 60-80%;

• Удаление от отопительных приборов на расстоянии 1,5 м;

• Под компьютеры только рабочие столы.

Водоснабжение и слив:

• Необходимо применять фильтры тонкой очистки воды;

• Т.к. температура промывки 18-25º С, устанавливается смеситель холодной и горячей воды;

• Для проявки необходимо установить дополнительный шланг для промывки танков проявочной машины, а также мойку для промывки ролерных секций;

• Канализационный слив должен быть вертикально расположен на высоте не более 20 см от пола и иметь входное отверстие диаметром 40 мм;

• При установке оборудования необходимо контролировать его правильную установку по горизонтали при помощи уровня;

Электрические требования:

• Напряжение в сети 220 В, точность поддержания ± 5%, частота 50 Гц;

• Процессор должен заводиться от выделенного фидера с подстанции;

• На фидере не должно быть других потребителей, способных создать сильные перепады напряжения или электромагнитные наводки ( трансформаторы, моторы);

• Силовая линия 3-х проводная ; фаза нитро с заземлением;

• Заземляющая шина не должна иметь замкнутых контуров в помещении, т.е. она должна иметь древообразующую структуру с одной единственной точкой подключения в месте ее ввода в помещение.;

• Оборудование, кроме проявочной машины, необходимо подключать от источников бесперебойного питания;

• Проявочный процессор требует обязательного наличия отдельного автомата предохранителя на 16 А;

Требования к зоне обслуживания:

• Чистота;

• Сухость;

• Влажность 65%;

• Хорошо вентилируемая комната;

• Расстояние между задней стенкой машины и стеной помещения,- не менее 0,5 м; с боков рамы для обслуживания-1,2 м; передняя зона обслуживания-2 м;

• В случае отвода горячего воздуха сверху между решеткой и потолком – не менее 300 мм;

4.1.4. Распаковка и пр.

Распаковка оборудования производится в чистом проветриваемом помещении специалистом в стерильных перчатках. Распаковка производится в присутствии специальной приемной комиссии с составлением акта приемки. В случае обнаружения брака, царапин, неисправностей, и др. составляется акт о присутствии брака в изделии. Во время распаковки запрещено курить, принимать пищу, распивать спиртные напитки.

4.1.5. Монтаж, пуск и регулирование.

Монтажный чертеж прилагается.

4.2. Техническое обслуживание.

4.2.1. Основные виды технического обслуживания и состав работ.

ТО включает следующие виды работ:

1) Межремонтное обслуживание и периодические плановые ремонты. В межремонтное обслуживание входит:

- ежесменное обслуживание;

- профилактический осмотр и чистка;

- работы по смене отработанных растворов

2) Плановые ремонтные работы ведутся по циклам:

- малый ремонт;

- 6-й год – капитальный ремонт;

3) Еженедельное обслуживание:

- промывка обжимных валиков в проявочной секции;

- проверка целостности сливных и подкачивающих резиновых шлангов;

- затяжка хомутов;

- осмотр фильтров, их чистка и своевременная замена;

Особые случаи чистки:

- чистка помп подкачки и гуммирования;

Чистка соленоидных клапанов;

Профилактический ремонт и чистка производятся один раз в месяц. Профилактическая проверка и чистка установки проходят один раз в три месяца.

4.2.2. Характерные неисправности и методы их устранения.

Характерные сбои в работе оборудрвания:

Температура в промывочном резервуаре превышает установленную. Причины: воздушный пузырь в трубках, грязный фильтр проявителя, сбой работы циркуляционной помпы проявителя, не подается промывочная вода в соленоидный клапан, фильтр.

В любом случае необходимо проверить подвод питания ко всем секциям и элементам машины.

5.Литература.

1) Самарин Ю.Н. Допечатное оборудование: Конструкции и расчет: Учебник для вузов/МГУП, 2002.

2) печатные системы фирмы Heidelberg ; Допечатное оборудование: Учебное пособие/ Ю.Н. Самарин, Н.П. Сапошников, М.А. Синяк. М.: МГУП, 2000.

3) База данных полиграфического оборудования.

Показать полностью…
Похожие документы в приложении