Всё для Учёбы — студенческий файлообменник
2 монеты
zip

Шпаргалка «Экзаменационная» по Технологии формных процессов (Бушева Е. В.)

57. Технология CTcP. И всё для неё.

Запись информации осуществляется по технологии DLP(цифровая модуляция света). Основным элементом такого устройства является микрозеркало-чип на котором расположено более миллиона управляемых микрозеркал, кажое из которых способно направлять отраженный от него луч в фокусирующую линзу. Это технология применяется только для ОСУ. Здесь применяется УФ излучение лампы. Происходит фотополимеризация и фотодеструкция. Устройство называется UV-setter. Такие устройства позволяют воспроизводить изображения размером 10-28мкм (зависит от разрешения записи). Изображение хар-ся высокой краевой резкостью. 29. технологические св-ва и факторы, влияющие на них.

адгезия слоя к подложке.

проявляемость

защитные св-ва.влияет полимер, его сшивка.

молекулярно-поверхностные св-ва.

сохраняемость.

Факторы: состав слоя(пленки фибриллярной структуры более прочные, легче сшиваются молек, менее склонны к набуханию чем глобулярной стр);

природа компонентов слоя;

природа поверхности подложки и состояние ее поверхности;

условия формирования слоя на подложке;

толщина слоя(чем толшще слой, тем больше проявляемость и защитные св-ва);

условия экспонирования и проявления(влияет на проявляемость). 13. состав КС и назначение его компанентов.

Состав: 1.пленкообразующий полимер – фенольные смолы, например, новолачная смола (обеспечивает физ-мех свойства слоя);

Светочувствительная компанента - ОНХД (состоит из одного или неск веществ, придающих слою светочувствительность); растворитель (сначала для формирования пленки из раствора, потом для придания пленке пластичности); целевые добавки (для сохранения требуемых свойств слоев: стоикость к истиранию, хим стойкость к обрабатывающим растворам…); красители ( для визуального контроля равномерности нанесения слоя). 90. перспективы развития формных процессов и направления их совершенствования.

ПОП: Технология СТсР. Удалось резко повысить производительность устройств(например УВ-сеттер фирмы Basis Print). Разработки в направлении

1.↑ производительности без потери R. Достигается за счет увеличения кол-ва пучков (max 512 ). 2.обеспечение записи с ↑разрешением (1200dpi для газет, 2400-2540 для изобр продукции. Формные пластины: ↑светочувствительност и разрешающей способности (Heidelberg – 0/5-90% при L=450lpi). Использование беспроцессных пластин. В пластинах Fuji в качестве регистрир раствора исп-ся вода. Разрабоки термочувствительных пластин, качество которых выше, чем у светочувствит., а скорость записи ниже. 35. контроль параметров ф\п ПОП.

1.измерение шероховатости; используется профильный щуповой способ (алмазная игла с определенным углом заточки.

2.измерение толщины слоя (и оксидной пленки); весовой способ. P=Vd

∆P= разница м\у Р пластины и Р проэкспонированной проявленной пластины.

3.оценка репродукционно-графических и технологических свойств (исп-ся миры и ГХ);

4. проявляемость W=τ крит\ τ пр;

5. скорость проникновения агрессивных сред;

6. молек-поверхностные св-ва (краевой угол смачавания);

7. сохраняемость слоя.

84. изг-ие форм гл печ электронно-мех гравированием и их применение.

Схема 1-система электронного упр-я движением резца;

2 - резец; 3-пов-ть цилиндра;

5- печ элемент ;

6 — проб элемент.

Гравирование может осуществлятся по спирали (более быстрый) и по замкнутой линии (более точный).

Печ эл-ты формируются алмазным резцом, управляемым 2 сигналами: 1.вибрирующим с определенной частотой – колебания резца; 2. Поступает от источника цифровых данных об изображении, преобразованных в цифровую форму и подаваемый на устройство управления резцом.

а — вибрирующий сигнал;

б — сигнал изображения;

в — наложение сигналов;

г — гравированные ячейки.

Стадии:1. Подготовка формного цил с нанесением Cu рубашки; 2. Гравирование; 3. Хромирование; 4. Механическая обработка.

Применяется для печатания больших тиражей. Упаковка, каталоги, обои, этикетки.

27. Репрод-графич св-ва и факторы, влияющие на них.

1. Разрешающая способность R – хар-ет способность слоя воспроизводить раздельно мелкие детали изображения. Выделяющая способность – это способность слоя передавать отдельно стоящие штриховые элементы.

2. Градационная передача растрового изображения оценивается по градационной характеристике, построенной в координатах

Факторы: параметры слоя (состав, природа компонентов, их концентрация); толщина слоя(чем меньше, тем больше R и ГХ); 24.2 24.2. Цифр технолог изг флексо форм:

электронно-механич гравирование; прямое лазерное гравирование (эластомерные, полимерные); масочная тех-ия (полимерные)в кач-ве масочного слоя - медь).

Масочная технология изготовления резиновых форм: 1.гравирование слоя Cu (аргоновый лазер); 2.гравирование резины (использовался СО2-лазер) 3.удаление маски с поверхности пФ. Для обеспечения требуемого профиля печ эл-ов исп- сь: -особые режимы модуляции лазерного излуч; -гравирование за несколько проходов; -исп-е маски

90(глуб)

Способы повыш краевой резкости: гравирование со сверхвысоким разрешением; Гравирование доп ячеек; гравир с использ адаптивного растрирования (втягивание мелких точек).

Лазерное гравирование формных цилиндров: Zn -покрытия, Cu-покрытия. 1,2-пучок 2х лазерн лучей, 3-цинковый слой формн цилин, 4- медный слой формн цилин, 5-выгравирован ячейка.

Электронное гравирование формных цилиндров с использованием электронно-лучевой трубки. Масочная технология с последующим травлением.

15.1Слои.

Светочувств: несветочувст полимер,

Несветочувст соедин, целевые добавки. В состав ФПК вводят мономеры(или олигомеры) необходим для образов 3х-мерной структуоры.

Типы светочувт слоев: позитив, негатив, реверсивн. С использов диазо-соеденений, на основе диазо-соедин, ФПС. КС-ПОП, ФПК - высок

оптические свойства слоя (его отражательная и поглощательная способности); свойства подложки (шероховатая подложка - хуже воспроизв мелких деталей); параметры экспонирующего устройств (размер источника-точечный и удаленный лучше и зазор-больше зазор, больше искажения); условия экспонировании(с увелич велич экс увелич искажения и уменьшается R и выд способность); условия проявления (это время и темп проявления и способ ещё; может вызвать уменьшение адгезии слоя к подложке); характеристики фотоформ (Dmax, профиль распределения плотностей, линиатура растрирования). 24.1 Ф-х превращения в негативных слоях

Снижение растворимости нег светочувств слоев под действием УФ-изл обусловлено модификацией светочув компоненты слоя с последующ взаимодействием его с пленкообраз полимером. Нерастворимость слоя связана с увелич молекулярного веса, вследствии: фотополимеризации; поперечной сшивки.

Фотополимеризация объединяет молекулы мономера М (олигомера) в крупные макромолекулы с образ-ем фотополимера — единой структуры, растворимость кот-й сущ-но отличается от растворимости исходной

фотополимериз-ой композиции (ФПК).

Два мех-ма протекания фотополимеризации: фотоиницииров цепную радикальную полимеризацию; ступенчатую фотополимеризацию.

Для возбуждения реакции фотополимеризации исп-ют фотоинициаторы — Ф — молекулы, кот-е способны возбуждаться энергией излучения с λ=350÷390нм. Стадии фотоплимеризации: фотоинициирован, зарождение цепи, развитие и рост цепи, стадия обрыва цепи.

15.3 Формы высокой печати:

1.Типографские(Металич и фотополимерные).

2. Флексографские: фотополимерные:а)из жидкой фпк (пластинчатые). Б)из твердой фпк(пластинчатые и цилиндрич-бесшовные и рукавные).

Флексографск: 1)по типу подложки(полимерная и металическая) 2)от твердости фпк(низк и высок твердость) 3)по геометр форме(пластинч и цилиндр) Цилиндр по исполнению конструкции формы: бесшовные и рукавные

Показать полностью…
Похожие документы в приложении